Chipset Intel® E7520 và Intel® E7320

Chipset Intel® E7520 và E7320, với công nghệ chipset máy chủ bộ xử lý kép (DP) của Intel®, giúp tiêu thụ điện ít hơn, và cải thiện độ tin cậy của nền tảng và khả năng quản lý hệ thống. Các chipset này có thể cung cấp hiệu năng, độ đáng tin cậy và giá trị hoàn hảo cho các ứng dụng đầu trước của doanh nghiệp, các ứng dụng dành cho doanh nghiệp vừa và nhỏ (SMB), hoặc các ứng dụng điện toán hiệu năng cao (HPC).

Tải xuống tóm lược về sản phẩm >

So sánh các tính năng của chipset Intel® E7520 >

So sánh các tính năng của Intel® E7530 chipset >

Các sản phẩm liên quan

   
Bộ xử lý Bộ xử lý Intel® Xeon®
Chipset Chipset Intel® E7525
Bo mạch máy chủ Bo mạch máy chủ Intel® SE7520AF2, SE7520BD2, SE7520JR2, và SE7320SP2
Khung vỏ máy chủ Khung vỏ máy chủ Intel® SR1400 và SR2400
Trình điều khiển RAID Trình điều khiển RAID Intel® SRCU42E và SRCZCRX
Khác Sản phẩm Ethernet / Bộ xử lý Intel® IO332 I/O có Kiến trúc Intel XScale®

Tính năng và lợi ích

   
Hỗ trợ hai bộ xử lý Intel® Xeon® trên bus hệ thống 800 MHz cho các hệ thống máy trạm và máy chủ bộ xử lý kép Hiệu năng tối ưu hóa dành cho nhiều phân khúc thị trường DP và nhiều mức giá, hỗ trợ số người dùng/giao dịch lớn hơn với thời gian đáp ứng nhanh hơn.
Khả năng bus hệ thống 800 MHz Băng thông bus nền ứng dụng cao hơn (cao hơn 50% so với 533 MHz) cung cấp hiệu năng hệ thống cao hơn.
PCI Express* Công nghệ Serial I/O cung cấp một kết nối trực tiếp giữa các bộ phận/bộ điều hợp MCH và PCI Express, với băng thông lên đến 4 GB/giây trên mỗi giao diện PCI Express* x8; PCI Express cung cấp băng thông cao hơn, độ trễ thấp hơn và hiện tượng nghẽn cổ chai I/O ít hơn so với PCI-X.
Giao diện bộ nhớ DDR2-400 Cung cấp băng thông bộ nhớ tối đa lên đến 6,4 GB/giây. Giảm mức tiêu thụ điện—đặc biệt quan trọng đối với các cấu hình dày đặc, HPC và dạng phiến mỏng. Số DIMM cao hơn mỗi hệ thống mang lại khả năng mở rộng bộ nhớ cao hơn dành cho các ứng dụng cần nhiều bộ nhớ.
Hub PCI 64 bit Intel® 6700PXH Bộ phận tùy chọn mang lại hiệu năng PCI/PCI-X thế hệ mới và những tính năng cải thiện quan trọng đối với tính linh hoạt của nền tảng. Hỗ trợ hai phân khúc PCI-X 64 bit, 133 MHz. và hai trình điều khiển hot-plug (một trên mỗi phân khúc).
Kết nối Giao diện 1.5 của hub Intel® với Hub bộ điều khiển bộ nhớ (MCH) Băng thông 266 MB/giây sẽ được cung cấp khi kết nối điểm tới điểm giữa MCH và hub bộ điều khiển I/O Intel® 82801ER hay hub bộ điều khiển I/O Intel® 6300ESB.
RSAS nền tảng nâng cao Các tính năng chẳng hạn như Mã sửa lỗi (ECC), Sửa dữ liệu thiết bị đơn Intel® x4 (x4 SDDC), dự phòng DIMM, xóa DIMM, phản chiếu bộ nhớ có thể cải thiện độ tin cậy của hệ thống. CRC 32 bit trên PCI Express*. Cổng SMBus gắn vào Intel® E7520 và Intel® E7320 để quản lý từ xa và hỗ trợ nhiều giải pháp Trình Quản Lý Cơ Sở (BMC) của bên thứ ba và BIOS.

Thông tin bổ sung: 1 2

Thông tin đóng gói

   
Hub bộ điều khiển bộ nhớ (MCH) Intel® E7520 1077 Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA)
Hub bộ điều khiển bộ nhớ (MCH) Intel® E7320 1077 Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA)
Hub PCI 64 bit Intel® 6700PXH 567 Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA)
Intel® 82801ER (ICH5R) 460 Micro Ball Grid Array (µBGA)
Hub bộ điều khiển bộ nhớ Intel® 6300ESB I/O 689 Plastic Ball Grid Array (PBGA)

Video Liên Quan

Thông tin Sản phẩm và Hiệu năng

1

Trạng thái nguồn giảm của PCI Express* "L0s" không được hỗ trợ.

2Trong một thiết bị nhớ x4 DDR, Sửa dữ liệu thiết bị đơn Intel® x4 (x4 SDDC) cung cấp tính năng phát hiện và sửa lỗi cho 1 đến 4 bit dữ liệu trong thiết bị duy nhất đó và cung cấp tính năng phát hiện lỗi, lên đến 8 bit dữ liệu, trong hai thiết bị.